科技资讯:华为公开“芯片及其制备方法”专利 用于解决裸芯片裂纹问题

  • 发布时间:2021-04-26 15:09:10 来源:

2月3日消息,企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,公开号为CN1周某某09991A,专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上浮现裂纹,导致裸芯片失效的问题。

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文章来源:techweb

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