根据IHS Markit(通过it之家)发布的报告，集成电路市场正在发生巨大变化。随着三星和华为等手机制造商越来越多地使用自己的内部芯片，高通在移动芯片市场的份额正受到负面影响。他们在2019年第三季度将芯片出货量提高了30%。这三个月是从七月到九月。
该报告补充称，在本季度，三星80.4%的中端手机由该公司自己的Exynos SoC提供支持。2018年第三季度，64.2%的Sammi中端企业包含Exynos芯片组。华为看到其HiSilicon部门的麒麟芯片组上运行的手机数量从2018年第三季度的68.7%增长到2019年第三季度的74.6%。华为曾经在旗舰机型上保留麒麟SoC，但厂商明显扩大了这些芯片的使用范围(后面会详细介绍)。凭借其原始设备制造商业务，三星生产其Exynos芯片组。华为没有任何制造设施(从行业来说，没有工厂)，所以它的芯片是由TSMC生产的。
随着华为和三星增加使用自己的芯片，高通受到的影响最大。例如，2019年第三季度，高通芯片在华为手机上的使用比例从去年同期的24%大幅下降至8.6%。同时，华为确实将联发科的IC利用率从7.3%提升到了16.7%。
欧洲Galaxy S20机型将采用三星Exynos 990。
由于被禁止进入供应链，华为可能在2019年第三季度在更多手机上使用了麒麟SoC和联发科芯片。出于安全考虑，该公司于5月中旬被列入实体名单。因此，制造商无法从总部位于加州圣地亚哥的高通购买芯片。华为确实表示，积累了大量库存，预计将被封禁。向华为提供存储芯片的公司Micron Technology表示，该公司已于2020年获得许可证，可以将其DRAM芯片运送给Micron最大的客户华为。
三星正在通过2020年首款旗舰产品Galaxy S20系列进行不同的改变。传统上，除了、和拉丁美洲，三星在大多数市场都使用了Galaxy S系列中最强大的Exynos芯片。这些发运的设备通常由最新的高通骁龙SoC驱动。不过今年除了欧洲销售的手机，所有Galaxy S20机型都将搭载骁龙865移动平台。后者的手机将采用Exynos 990 SoC。
高通仍然是向移动无线市场提供全球芯片组的领导者，市场份额为31%。联发科紧随其后，全球份额为21%。三星的Exynos和华为的麒麟分别占全球移动芯片市场的16%和14%。
说到高通，它原本计划让三星使用其7 nm EUV工艺来制造其新的旗舰SoC，即骁龙865移动平台。相反，TSMC似乎使用改进的7纳米“N7P”工艺来生产芯片组。这是TSMC用来制造苹果备受推崇的A13仿生芯片组的同一个节点。到今年年底，TSMC将开始销售5纳米芯片，这种芯片将在更密集的封装中包含晶体管，从而使这些集成电路比目前可用的芯片更强大、更节能。TSMC采用5 nm工艺生产的前两款SoCs，预计是苹果的A14仿生和华为的麒麟1020。我们应该会在2020年的iPhone机型和华为Mate 40系列中看到这些组件。
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