高通下一代旗舰移动SoC骁龙875可能采用ARM新发布的Cortex-X1超级内核和Cortex-A78 CPU架构。据悉，新芯片组将采用“1 3 4”三集群CPU核心架构，包括0f a高性能Cortex-X1超级核心、3个Cortex-A78核心和4个节能Cortex-A55核心。
与骁龙865上的Cortex-A77相比，ARM Cortex-X1的峰值性能提高了30%。Cortex-A78CPU的性能也比上一代产品提升了20%。
自2018年骁龙855以来，高通一直使用1 3 4三集群CPU核心排列。然而，其早期的解决方案以超频的Cortex-A架构作为超级核心。
例如，去年的骁龙865有一个2.84GHz的Cortex-A77内核，三个2.4GHz的Cortex-A77内核和四个1.8GHz的Cortex-A55内核。
现在，随着ARM推出Cortex-X1超级内核，预计包括骁龙875在内的下一代旗舰移动SoC可以提供更高的峰值性能。新的cortex-A78 CPU将进一步提高芯片的整体性能。
虽然ARM尚未公布其高能效Cortex-A55核心的继任者，但骁龙875由于其5nm工艺节点，在这方面应该也会有更好的表现。
本月初的一次泄露泄露了高通即将推出的旗舰芯片组的详细规格表。据悉会封装Adreno 660 GPU。它还将配备一个更新的骁龙X60 5G调制解调器-射频系统。该芯片将支持毫米波和6 GHz以下频段，实现5G连接。
然而，直到今年年底，ARM的新CPU架构有望用于芯片组。那时骁龙875也可能到达。明年，旗舰Android智能手机将变得更快。
三星也可以用Cortex-X1超级核心。
早日采用ARM新CPU解决方案的不仅仅是高通。三星下一代Exynos芯片组也可能有Cortex-X1超级核心和Cortex-A78 CPU组合。
与高通的产品相比，这家韩国公司对其旗舰Exynos芯片的性能有很多批评，因为它低于标准。三星之前在其芯片中使用了定制内核。展望未来，它计划使用现有的ARM内核来提高性能。
下一代旗舰Exynos芯片组应该能够与高通的解决方案正面竞争。Exynos 1000将在去年取代Exynos990。三星还拥有升级后的Exynos 992。它没有Cortex-X1超级核心，只有Cortex-A78 CPU。
目前还不清楚联发科是否会采取与高通和三星相同的方式，或者在其Dimensity 1000后续产品中仅使用Cortex-A78 CPU核心。由于ARM的新CPU架构尚未开始出现在芯片组中，我们可能会在未来几个月内了解到它。
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