随着M1 MacBook Air和MacBook Pro的推出，最近相关的测试和性能跑分逐渐增加，但M1芯片是什么样子的呢？
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上传于2020-11-20 12:23
IFixit解剖了新款MacBook Air和MacBook Pro，M1晶圆的真面目首次曝光。
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是啊！是上面有苹果标志的银芯片。看起来像只有一半吗？其实右边的长方形芯片是集成存储芯片——8GB(2x4GB)SK海力士LPDDR4X内存，集成在UMA统一内存访问架构中。
通过将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分(包括CPU、GPU和神经引擎)都访问同一个内存池，不需要在多个地方复制或缓存数据，有利于提高效率。虽然这种设计大大提高了效率，但iFixit指出，这种设计对维修人员来说是“毁灭性”的打击，增加了产品的维修难度。
此外，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，因为T2安全功能已经直接集成到M1芯片中。
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左：MacBook Air对于英特尔；右图：M1 MacBook Air
从内部结构来看，M1 MacBook Air最大的变化是无风扇设计，SoC芯片位于左侧散热材料下方，可能会通过底部金属将热量导出。原来的风扇已被位于主板左侧的铝制扩展器所取代。除此之外，与Intel版本相比并没有太大的变化。
IFixit对MacBook Air的无风扇设计表示了担忧。这种散热方案可能会延长机身的散热时间，持续输出的稳定性和高性能会是一个隐忧。
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左：MacBook Pro对于英特尔；右图：M1 MacBook Pro
至于MacBook Pro，由于外观与之前的机型几乎没有变化，iFixit指出必须仔细检查，以免拆错机。这意味着部分零部件可以与上一代产品通用，大大降低了维修周期和成本。
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