导读 搭载64层3D TLC NAND技术“BiCS FLASH”，将在COMPUTEX上发布。东芝发布了自己的3D TLC NAND技术，采用NVMe SSD〖XG5〗系列，单面设
搭载64层3D TLC NAND技术“BiCS FLASH”，将在COMPUTEX上发布。
东芝发布了自己的3D TLC NAND技术，采用NVMe SSD〖XG5〗系列，单面设计，最大容量1TB。
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上传于2017-5-29 17:24
配备64层3D TLC NAND「BiCS FLASH」。PCI-Express3.0(x4)对应SLC缓存的组合，提供3000 MB/秒的读和2100 MB/秒的写，相比上一代XG3降低了功耗。待机功耗不到3mW，比普通SSD低50%以上。
SSD采用M.2 2280规格设计，容量有1TB/512GB/256GB三种。这款产品将于明天在COMPUTEX上发布。
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