AMDB550主板将于6月16日发布Ryzen3000CPU高CP值PCIeGen4选项主板

田雄婕
导读 AMD的主板合作伙伴还没有发布锐龙3000 CPU系列的高CP主板系列。目前,大多数AMD锐龙3000 PC制造商应该考虑升级到新的但昂贵的X570主板,

AMD的主板合作伙伴还没有发布锐龙3000 CPU系列的高CP主板系列。目前,大多数AMD锐龙3000 PC制造商应该考虑升级到新的但昂贵的X570主板,或者坚持使用旧的AM4插槽主板,同时失去少量仅在新芯片组上提供的功能。然而,AMD将很快为主流和预算用户推出其带有B550芯片组的新主板,这肯定会导致他们在升级旧PC时考虑整个锐龙3000平台必须提供的价值和性能要求。

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上传于020-4-18 09: 04

据报道,AMD将于今年早些时候在2020年第一季度开始量产其B550和A520芯片组。我们已经看到了专门为OEM市场开发的修订版B550A主板,但它们在设计上更接近B450芯片组,并且提供的PCIe比B550将提供的Gen 4.0功能更有限。

对于X570,考虑到锐龙3000 CPU将I/O功能划分在两个独立的芯片上,即芯片上的IOD和X570芯片组本身,我们可以看到大多数功能都在I/O中进行了扩展。虽然X470允许支持高级精度改进和XFR技术,但这是X570所缺乏的关键因素。它的新特性包括支持PCIe Gen 4.0和大量I/O功能。每个X570主板都在BIOS中进行了微调,为锐龙3000 CPU和更高速的内存DIMM提供了更好的支持,但这不是X470和X370之间的主要变化。即便如此,主板供应商仍然试图提供许多获得X570主板的理由,他们提供了具有强大VRM和上述I/O功能的高级产品。

预计AMD B550主板将继续支持更好的I/O,价格也将低于现有的X570产品。消息人士称,AMD计划在5月21日推出其B550主板,但你不会在6月16日之前看到该产品正式发布。

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上传于020-4-18 09: 08

AMD的B550主板采用AM4插槽,将为下一代锐龙4000 APU和锐龙4000桌面CPU做好准备。B550和A520芯片组可以很好地与即将推出的第三代锐龙3四核处理器相结合,并能提供出色的预算PC。

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