导读 在旧金山的IDF会议上，英特尔宣布了第三代至强融核加速器卡，代号为Knights Mil，将成为当前Knights Landing架构至强融核的继任者。2017
在旧金山的IDF会议上，英特尔宣布了第三代至强融核加速器卡，代号为Knights Mil，将成为当前Knights Landing架构至强融核的继任者。2017年出来，10nm工艺升级，深度学习优化。不过，英特尔并未公布具体细节。
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上传于2016年8月18日20: 26
Xeon Phi是英特尔针对高性能计算市场推出的加速卡，主要与英伟达的Tesla和AMD的FirePro S竞争，但后两者都是基于GPU的，Xeon Phi是X86多核架构。至强融核已经发展了三代。第一代代码是Knigts Corner，22nm工艺，最大61核，浮点性能1TFLOPS。目前的是Knights Landing，14nm工艺，最高72核，浮点性能3 TFLOPS。
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骑士磨坊是第三代。目前只知道2017年会出来，工艺升级到10nm。同时，它将支持英特尔的第二代全路径网络架构。不过英特尔并未发布太多细节，具体性能水平未知。但Knights Mill还会继续提升性能，优化并行性能，增强各种运行精度，匹配高弹性大容量内存，DL深度学习也将是重点。在这方面，英伟达已经推出了强大的特斯拉P100加速卡和DGX-1深度学习计算机，英特尔骑士磨坊也将加强深度学习。
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