导读 据传，联发科将于本月推出备受期待的联发科天玑9300 旗舰处理器，就在高通 Snapdragon 8 Gen 3于 2023 年 10 月 26 日发布之前...
据传，联发科将于本月推出备受期待的联发科天玑9300 旗舰处理器，就在高通 Snapdragon 8 Gen 3于 2023 年 10 月 26 日发布之前。来自知名泄密者的最新信息显示，CPU 时钟速度、结构和 GPU即将推出的联发科天玑 9300 的表现比我们最初预期的要好得多。
社交媒体平台微博上的热门泄密者数字聊天站分享说，联发科天玑 9300 将是一款八核 CPU 处理器，具有 8 个 CPU 性能核心，没有 CPU 效率核心，这是 Android 智能手机中的首款此类处理器空间。CPU核心结构看起来是1+3+4结构，有1个ARM Cortex X4 Prime核心、3个ARM Cortex X4核心和4个ARM Cortex A720核心。
根据微博帖子所述，CPU主频峰值预计将突破3.25 GHz，GPU是最新的用于移动处理器的ARM Immortalis G720 MC12 GPU。数码聊站还分享称，他看到联发科天玑 9300在安兔兔 v10 基准测试中，CPU 和 GPU 部分的成绩都超越了骁龙 8 Gen 3 。至于天玑9300的能效，数码闲聊站提到，直到本月联发科正式推出旗舰SoC后，他才对此事守口如瓶。
联发科天玑 9300 早些时候被证实采用台积电著名的 N4P 工艺制造，该工艺是 4 纳米工艺节点，与其他 N5 和 N4 工艺相比，性能提升，能效显着提高。此外，天玑9300的Cortex-X4核心预计将提供15%的性能提升和40%的功耗降低。此外，Cortex-A720内核预计能效提高20%。
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