在其战略合作伙伴关系之后，IT基础设施和工业解决方案提供商Rittal和无水两相液体冷却公司ZutaCore宣布了首批威图HPC Cooled-by-ZutaCore解决方案。
首先，是后门空气(RDA)解决方案，它是Rittal LCP系统产品组合的一部分。它紧凑，因此将所有液体冷却组件直接合并到后门中，因此节省了宝贵的机架空间。它可以部署到现有数据中心，而无需修改现有基础架构。其次，是机架内解决方案，既有风冷型又有水冷型。风冷的机架内边缘解决方案几乎可以安装在任何环境中的任何机架中，从而对边缘或数据中心中的高性能处理产生了指数级的需求。水冷版本可在单个机架中实现高达70 kW处理器的极高效节能冷却。该单元旨在处理快速增长的处理器和服务器功能。
451 Research首席分析师Daniel Bizo说：“一旦我们考虑了2020年代的半导体趋势，数据中心经济性和可持续性目标，就不可避免地要在数据中心大量采用直接液体冷却。” 当主流服务器处理器产生的热量比几年前的整个服务器还要多时，单凭空气冷却将无法满足未来的所有需求，但是成本压力和对环境可持续性的期望只会更高。现在，客户可以使用威图的值得信赖的IT机架以及ZutaCore的创新型直接芯片式蒸发冷却解决方案来应对并克服挑战。由服务器级热点和边缘计算要求所构成，同时降低IT失败的风险。此外，两相液体冷却可为大功率芯片的任何发展做好准备，因为随着处理器的功率提高到900W以上，它可以冷却的液体没有限制。
威图(Rittal)产品管理IT副总裁Luis Bruecher说：“该解决方案直接满足了超大型和代管公司对冷却解决方案的需求，这些解决方案超越了空气的限制，消除了水的消耗。” “作为全球领先的系统提供商，我们致力于提供一流的解决方案。Rittal HPC by ZutaCore冷却解决方案将为我们的客户增加价值。”
Rittal的行业领先的LCP系统技术是ZutaCore的HyperCool技术的补充。该混合系统使数据中心运营商能够提高能源效率，因为该混合系统使用两相冷却有效地从高通量设备中去除热量，而低通量设备需要通过空气冷却。它们可以共同缓解从热点到边缘的冷却边界，无论在任何气候下，从CPU级别到服务器，机架和数据中心级别，都可以始终如一。RDA解决方案满足了对冷却高功率处理器的成本有效方法的需求，这对典型的空调系统提出了重大挑战。风冷的机架内边缘在机架外部不需要管道或特殊环境。
Udi说：“通过与Rittal合作，将我们的片上直接冷却解决方案推向市场，我们现在可以满足已经看到的需求并进行扩展，以将这种技术提供给一些业内最大和最苛刻的数据中心运营商。” ZutaCore总裁Paret。“从搜索引擎和社交媒体公司到大型和托管提供商，Rittal HPC by ZutaCore冷却解决方案带来了Rittal模块化系统技术的独特优势以及无水液体冷却，从而实现了无与伦比的散热。这是市场上唯一可以使用户轻松地在数据中心中部署最新，功能最强大的处理器的系统。特别是在设施水不可用的地方。”
由于取消了OCP全球峰会，该峰会是互动式Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore演示的全球首发，Rittal和ZutaCore不久将宣布一个虚拟的机会，以了解有关其联合产品线的更多信息。参与者将了解有关两个合作伙伴如何满足超大型和托管公司的需求的更多信息。合作伙伴将概述未来的扩展策略，以继续为新项目和改造项目提供灵活的解决方案。
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