Silicon Integration Initiative 已发起了一项全行业调查，以识别计划的用法和结构性差距，以便在半导体电子设计自动化中优先考虑和实施人工智能和机器学习。
该调查由最近成立的Si2特别兴趣小组组织，该小组由三星电子高级工程师Joydip Das主持，EDA高级技术人员和IBM的主要发明人Kerim Kalafala共同主持。这个由18名成员组成的小组将确定行业合作将在哪里帮助消除由于缺乏通用语言，数据模型，标签以及对可靠且经过分类的培训数据的访问而导致的缺陷。
此SIG对所有Si2成员开放。现有成员包括：
Advanced Micro Devices公司
ANSYS
Cadence设计系统
惠普企业
IBM公司
英特尔
意向设计
是德科技
导师，西门子业务
北卡罗来纳州立大学
PFD解决方案
高通公司
三星电子
桑迪亚国家实验室
西尔瓦科
新思科技
色雷斯系统
德州仪器
该调查于4月15日至5月15日进行。
调查链接为：https : //bit.ly/SI2_AI_ML_Survey。
Si2高级数据科学家Leigh Anne Clevenger说，调查结果将有助于确定SIG活动和时间表的优先级。Clevenger说：“ SIG将确定并制定对确保数据和软件互操作性的标准的要求，从而为生产提供最有效的设计流程。” “最终目标是消除重复的工作和对数据模型翻译器的需求，并专注于为供应商和用户提供突破性途径。”
Clevenger解释说：“高制造成本和芯片开发日益复杂性正在刺激AI和ML等颠覆性技术。” Si2平台为半导体公司，EDA供应商和IP供应商提供了独特的机会，可以表达他们的需求并将资源集中在通用解决方案上，包括支持和利用大学研究。
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