也是第一款采用 Arm 新 Cortex-X2 CPU 内核的芯片。旗舰芯片基于全新的 ArmV9 架构，将配备 Cortex X2 作为“超”性能内核，三个 Cortex-A710 内核作为通用“超”性能内核，以及四个 Cortex-A510 效率内核。天玑 9000 将支持带宽高达 7,500 Mbps 的 LPDDR5x 内存。
性能的大幅提升并不止于此：Dimensity 9000 还是第一款配备 Arm 的 Mali G710-MC10 GPU 的芯片，并通过适用于 Android 的 Vulkan SDK 对光线追踪提供行业领先的支持。虽然目前没有任何手机可以将刷新率推到如此高的水平，但联发科声称 Dimensity 9000 可以在 FHD+ 分辨率下处理高达 180Hz 刷新率的屏幕。
天玑 9000 还支持第一个 18 位图像信号处理器，这使芯片能够同时使用多达三个摄像头捕捉 4K HDR 视频，或者使用高达 320-MP 的大型传感器(假设设备制造商可以找到适合手机的 320-MP 传感器)。
由于支持蓝牙 5.3(移动芯片中的另一个首创)和 Wi-Fi 6E 的更快 wifi 速度，甚至 Dimensity 的连接性也得到了提升。
似乎天玑 9000 没有配备支持 mmWave 5G 的集成调制解调器，但联发科正在吹捧世界上第一个支持 3CC 载波聚合的 sub-6HZ 5G(仍然是最广泛使用的 5G 类型)与理论上的顶级数据速度高达 7Gbps。
天玑 9000 缺乏对 mmWave 5G 的支持可能会损害联发科在更多手机中看到其芯片的机会，尤其是在，Verizon 等运营商一直在努力扩大其 mmWave 5G 网络的覆盖范围和速度。
高通预计将在几周后的年度 Snapdragon 峰会上宣布其自己的新旗舰移动芯片，但联发科似乎很享受用许多下一代功能击败其竞争对手。
与所有芯片公告一样，重要的是要记住，最终，实现所有这些新功能取决于设备制造商。但是，由天玑 9000 驱动的设备预计最早将于 2022 年第一季度上市，我们不必等待太久就能了解联发科新旗舰智能手机芯片在现实世界中的表现。
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