导读 AMD正在开发的下一款伟大处理器锐龙C7及其打算全面进入芯片组的智能手机联发科和高通的信息被泄露，这些处理器在业界具有巨大的霸权。AMD正
AMD正在开发的下一款伟大处理器锐龙C7及其打算全面进入芯片组的智能手机联发科和高通的信息被泄露，这些处理器在业界具有巨大的霸权。AMD正在开发的下一个伟大的处理器锐龙C7的信息已经泄露，它打算全力以赴与联发科和高通的芯片组合作的智能手机，这些芯片在行业中具有很大的霸权。
问题中的处理器具有ARM架构和RDNA2 GPU。它将于2021年推出，并将为高端智能手机提供动力，但尚不清楚哪个品牌将率先使用这种有趣的硅芯片。
据说它将采用TSMC的5nm制造工艺，这得益于使用两个工作在3.0 GHz的Cortex X1核心，一对2.6 GHz的Cortex A78核心和四个2.0 GHz的Cortex A55核心，它将具有出色的性能。千兆赫.
另一方面，RDNA2 mobile GPU将拥有四个700 MHz的计算单元，其性能将比骁龙865的Adreno 650高45%。它将支持5G，兼容LPDDR5内存，UFS 3.1，最大2K 144Hz屏幕和HDR10，Wi-Fi 6和蓝牙5.1。
毫无疑问，智能手机的新AMD处理器听起来非常有趣，因为光看它的规格就能带来很多好处。当然，我们必须看到它在一些高端设备上运行，并与未来的骁龙875竞争。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！