介绍联发科Helio P70最近与Realme 2 Pro的继任者Realme U1一同亮相。有趣的是，Realme 2 Pro在几乎相同的价格范围内竞争，高通Sn联发科的Helio P70最近与Realme 2 Pro的继任者Realme U1一起首次亮相。有趣的是，Realme 2 Pro在几乎相同的价格区间竞争，并且支持高通的骁龙660芯片组，这让消费者怀疑联发科P70是否比骁龙660芯片组更好？
除了芯片组，这两款手机上的其他相关软硬件都差不多。也就是说，这些都是比较骁龙660和Helio P70性能的理想手机。那么，我们开始吧。
Helio P70:有什么新内容？
Helio P70是联发科的旗舰芯片组。该公司声称，新的芯片组具有先进的CPU和先进的AI，具有图形性能。联发科还承诺Helio P70具有更高的能效，并大幅提高了图像处理单元，以实现更好的相机性能。
Helio P70是一款采用12纳米FinFET技术开发的八核芯片组。八核SoC包含四个主频为2.1GHz的Arm Cortex-A73性能内核，而其余四个省电的Arm Cortex-A53具有2.0GHz的省电性能。
与Helio P60相比，它的继任者有一个改进的Arm Mali-G72 MP3 GPU，据说可以提高13%的图形性能。新芯片中最大的增加是多核APU，它负责所有的AI处理。
Helio P70和骁龙660芯片组：有什么区别？
芯片组Helios P70 snapdragon 660
制造工艺TSMC 12纳米FinFET生产工艺三星14纳米LPP FinFET工艺
CPU 4 Cortex-A73 @ 2.1 GHz
4个Cortex-A53 @ 2.0 GHz 8个Kryo260 CPUs，最高可达2.2 GHz
arm Mali-g72m3高通Adreno 512 GPU，显卡主频高达900MHz
内存1个LPDDR3/LPDDR4x 933MHz，2个LPDDR4x高达1800MHz高达8GB(lpddr 4x)2个LPDDR4/4x 1866MHz高达8GB RAM
摄像头32MP或24MP 16MP，
最大分辨率：3840 x 2160单摄像头，最高25 MP
多达1600万像素摄像头
使用视频ZSD时高达32MP @ 30fps，或高达16MP @ 90fps 30FPS的4K超高清视频拍摄，以及高达120 FP的1080p视频拍摄。
调制解调器Cat-7 DL/Cat-13 UL，2x2ul ca，TAS 2.0，HUPE，IMS (volt \ vilte \ wowi-fi)，eMBMS，双4G VoLTE(DSDS)，频段71高通snapdragon x12lte调制解调器，
LTE 13(上行链路)，LTE 12(下行链路)
联发Helio P70和高通660基准测试
为了争夺中端市场的芯片组主导权，我们采用了Realme U1和Realme 2 Pro，并在Antutu 7、Geekbench 4.1的多核和单核以及GFX T-Rex图形评分上测试了这两款手机。
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