导读 用于制造印刷电路板(PCB)的铜和覆铜板(CCL)的价格正在飙升，然后它们被用于几乎所有类型的电子设备。据DigiTimes报道，由于铜箔短缺，PC主
用于制造印刷电路板(PCB)的铜和覆铜板(CCL)的价格正在飙升，然后它们被用于几乎所有类型的电子设备。据DigiTimes报道，由于铜箔短缺，PC主板和显卡的制造成本正在上升。现在的问题是，制造商将把多少成本转嫁给最终用户。根据我们的一些快速计算，铜箔短缺的影响可能在低端设备中最为明显，而更昂贵的高端产品由于其定价过高，影响可能较小。
成本上升
由于电子产品的巨大需求，芯片制造商无法生产足够的半导体已经不是秘密，这也是芯片定价高的原因。但除了实际的芯片，各种电子产品都使用玻璃纤维和铜箔制成的PCB。
这将影响各种电子产品的成本和可能的价格，但PC、主板和显卡将比其他元器件承受更大的定价压力，因为它们倾向于使用更高层数的大PCB。
每个PCB由多个覆铜板构成，具体取决于层数。每一个覆铜板都是由几片浸有环氧树脂的玻璃纤维塑料叠放在一起，然后在两面覆盖约0.035mm厚(甚至更薄)的铜箔。主板上的迹线是通过使用微电子生产中使用的工艺蚀刻掉不必要的铜形成的(你可以在这里了解更多关于这一工艺的信息)。
每块ATX大小的CCL(305x244 mm)用了大约23g的铜(我们在这里算了一下)，但高端主板至少用了八层(即八块CCL)的PCB，所以至少要消耗184g的铜(可能更多，但我们会坚持这个数字)。因此，在加工之前，一吨铜足以制造5434块八层主板，这意味着一个ATX主板在12月份消耗了价值1.42美元的铜，而今天天使们使用的是价值1.70美元的铜。但这是在我们增加将铜转化为可用形式的成本之前，也是在即将到来的价格上涨之前。
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