ASML预测到2030 年处理器将拥有3000 亿个晶体管

左丽胜
导读 ASML控股公司负责设计和制造制造硅芯片的机器,如果有人知道未来会怎样,那就是ASML 在一份针对投资者的文件中,这家荷兰公司制定了到203

ASML控股公司负责设计和制造制造硅芯片的机器,如果有人知道未来会怎样,那就是ASML .在一份针对投资者的文件中,这家荷兰公司制定了到2030 年制造具有超过3000 亿个逻辑晶体管的处理器的计划。该公司表示,摩尔定律,即晶体管数量每18-24 个月翻一番,是活得好好的,尽管有许多预言说它即将结束。

该公司计划开发一种到2030 年将包含超过3000 亿个晶体管的芯片。当然,这不是一件容易的事,因为像显卡的GA100这样的一些芯片非常庞大,并且"只有"540 亿个晶体管。但是,3000亿的目标是有坚实基础的。该公司计划通过将开发过程分为两个阶段来实现这一目标,第一个阶段是增加晶体管密度,第二个阶段是改进封装阶段。

每个阶段都有其路径,其中第一个是晶体管密度。对于目前5纳米以下的节点,如3纳米和2纳米节点,该公司希望利用纳米片场效应晶体管与极紫外(EUV)光刻相结合,以管理到当前点以下的规模。之后,通往1.5纳米节点的道路充满挑战,需要分叉的纳米片才能工作。为了实现1纳米的生产,CFET是新型晶体管的首选技术。对于低于1纳米的尺寸,ASML将使用2D原子通道。

到2030 年,超过500 亿个晶体管将成为芯片的标准,ASML希望部署先进的封装技术来组合芯片并创建多芯片模块(MCM),从而产生具有超过3000 亿个晶体管的处理器。除了异构处理器设计和分层输入输出系统,3D和逻辑堆叠将发挥重要作用。

在内存升级方面,即将推出的一系列技术将使内存制造商能够在2030 年之前创建500 层以上的“与非”闪存模块。作为参考,在撰写本文时,当前的“与非”闪存模块出货量为176 层。

每家与硅相关的公司都参与了摩尔定律的发展,因为公司合作设计和制造最好的硅芯片。台积电和超微半导体公司即将利用先进的封装和堆叠技术,因为这两家公司已经制造了在逻辑顶部堆叠有额外内存的结构硅。

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