高通举办2020高通骁龙技术峰会

  • 发布时间:2021-01-24 15:18:02 来源:
标签:

高通举办2020高通骁龙技术峰会,realme CEO李炳忠表示,高通一直是realme最重要的合作伙伴之一,realme将成为首批搭载全新高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一,且搭载骁龙888 5G移动平台的旗舰5G手机代号是“Race”,已在研发中。随后,网上有消息曝光了该机的背部视图。

12月2日,[email protected] 爆料,realme Race手机将采用单打孔方案,而Ace产品线的传统是OLED直屏设计。从他的文字中理解到,他可能在暗示realme这款新机同样也是直屏设计。另外,他表示明年上半年主流的旗舰机和次旗舰机几乎都采用了打孔屏,屏下前摄的机型要到明年下半年才会大面积亮相。

  • 版权声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。