金立M12已在尼日利亚推出。该机配备一块6.55英寸HD+挖孔屏,前置1600万像素自拍镜头,辅以5100mAh大容量电池,由两种芯片提供支持,一种是联发科Helio P22芯片,另一种是联发科Helio A25芯片,最高提供6GB+128GB内存组合。
具体配置上,金立M12配备了一块6.55英寸HD+显示屏,采用左上挖孔设计,用来容纳自拍摄像头。手机搭载了联发科Helio P22/A25芯片,辅以最高6GB+128GB内存组合,支持通过microSD卡进一步扩容。
相机方面,金立M12后置四摄像头,包括一颗4800万像素主摄像头、一颗500万像素115°超广角镜头和两颗200万像素单摄像头,前置1600万像素自拍镜头。手机支持双SIM卡,开箱即运行Android 10系统,支持4G LTE、WiFi 5、蓝牙5.0和GPS,配备了3.5mm耳机插孔和用于充电的Type-C端口,内置5100mAh大容量电池,支持10W充电。
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