2022年07月28日更新 科技快讯:冲击全球高端市场曝荣耀正打磨骁龙888 Pro旗舰新机

郎强坚
导读 相信小伙伴们现在对于互联网、科技、数码方面的信息获取都是比较需要的吧,因为如今我们的生活当中处处都充满了互联网、科技、数码,那么

相信小伙伴们现在对于互联网、科技、数码方面的信息获取都是比较需要的吧,因为如今我们的生活当中处处都充满了互联网、科技、数码,那么今天小编就来为大家分享一些关于到互联网、科技、数码方面的信息吧。

“赢得全球高端市场竞争,我们准备好了”,这是前不久荣耀终端有限公司董事长万飚在接受媒体采访时所说。

当然,在冲击全球高端市场前,自然需要做好充足准备。

此前,[email protected],目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。

今日,该博主再次爆料称,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一。

值得一提的是,在微博评论区,博主表示,荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。

据了解,今年3月,有爆料人士曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。

虽然目前并不清楚骁龙888 Pro会在哪些方面进行升级。

但可以肯定的是,骁龙888 Pro在各方面都将比骁龙888更胜一筹,或将成为安卓阵营最强悍的手机SoC。

除此以外,消息指出,定位超级旗舰的荣耀Magic系列暂定年中发布,其中Magic X系列为折叠屏手机。

值得注意的是,此前荣耀CEO赵明通过微博表示,2021年3月31日,荣耀里程碑上的一天,各方面的整合全面完成,将开启荣耀新战略的全面冲刺。

并公布了荣耀未来在产品、设计、软件、loT和战略层面的五大核心布局。

赵明称,荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验,将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。

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