英特尔计划明年让Gate structural 3DPLC把QLC堆到第144层

柯民寒
导读 从SLC、MLC、TLC到QLC,SSD的价格被拉下神坛,容量密度也大幅提升。虽然QLC颗粒SSD在市场上仍然很少见,但存储领导者已经开始讨论PLC(5位

从SLC、MLC、TLC到QLC,SSD的价格被拉下神坛,容量密度也大幅提升。虽然QLC颗粒SSD在市场上仍然很少见,但存储领导者已经开始讨论PLC(5位/单元)的前景。在介绍活动中,英特尔透露其3D PLC仍将坚持浮栅结构。虽然目前3D的主流结构是电荷陷阱型,但英特尔指出,浮栅结构在读取干扰和数据保持期方面更好。

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上传于2019-9-26 11:54

路边新闻说,英特尔和美光在SSD上分手,是因为美光决定放弃浮栅,转向电荷俘获,加入三星、东芝、SK海力士等大军。三星强调,与浮栅技术相比,电荷俘获可以有效提高闪存的耐用性。

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此外,英特尔表示,今年将推出96层QLC产品,明年,业界首款144层QLC固态硬盘将亮相,用于数据中心。

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