导读 近日有消息称，TSMC 7nm产能订单满载，订单交货期从2个月延长至6个月，显示出对高性能芯片的强烈需求。这样，TSMC的下一代5nm工艺也受到青
近日有消息称，TSMC 7nm产能订单满载，订单交货期从2个月延长至6个月，显示出对高性能芯片的强烈需求。这样，TSMC的下一代5nm工艺也受到青睐，产能再次提升，以满足华为、苹果、高通、AMD等客户的需求。
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上传于2019年9月23日20: 14
今年7月，TSMC首席财务官(CFO)何李梅表示，在5G智能手机需求的推动下，TSMC 5nm工艺有望在2020年上半年实现量产。TSMC的5纳米代码N5采用EUV极紫外光刻(光刻)技术。官方数据显示，与7nm(第一代DUV)相比，采用Cortex A72内核的全新5nm芯片可以提供1.8倍的逻辑密度，速度提升15%。同样工艺的SRAM也很优秀，面积减小。除此之外，今年7月，TSMC公布了增强版N5P，同样是优化的锋线和后线，在相同功耗下可以提升7%的性能，或者在相同性能降低的情况下降低15%的功耗。
TSMC的5纳米工艺已经有了很多客户。虽然官方从不公布具体客户名单，但苹果、华为、高通、AMD都脱不了干系。苹果A14，华为的下一代麒麟，AMD的Zen4和高通的骁龙875处理器将使用5纳米工艺。由于客户需求旺盛，TSMC的5nm工艺已经从原来的明年年底量产提前到明年上半年，甚至明年Q1。
不久前，TSMC宣布将5nm的产能从每月45000片提高到50000片。最近有消息称，TSMC正准备进一步扩大每月8万片晶圆的产能。产能的主要增长来自柯南Fab 18的三期工厂。
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