导读 联发科已经悄悄推出了一款采用超引擎游戏技术的新Helio G70芯片组。新芯片组位于Helio G90和Helio G90T处理器下方。各种报道表明，即将
联发科已经悄悄推出了一款采用超引擎游戏技术的新Helio G70芯片组。新芯片组位于Helio G90和Helio G90T处理器下方。各种报道表明，即将发布的小米Redmi 9可能是首批搭载全新Helio G70处理器的手机之一。此外，Helio G70 SoC旨在支持游戏功能，它还具有64位八核，其他带安全ISP的多摄像头摄影，唤醒时集成语音等。
联发科表示，“通过智能网络和资源管理，可以快速流畅地操作自己喜欢的游戏。”联发科Helio G70是一款八核处理器，提供四个主频为2GHz的Cortex A75核心和四个主频为1.7GHz的Cortex A55核心。
面向中档智能手机的新芯片组配备了820MHz Mali-G52 2EEMC2，并支持高达8 GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。Helio G70 SoC驱动的手机可以提供最大1080 x 2520像素的分辨率。至于连接选项，Helio G70支持4G载波聚合、Wi-Fi 5 802.11ac和蓝牙5.0。此外，它还支持48MP单摄像头、面部识别、滚动快门补偿(RSC)、单镜头散焦、双镜头散焦和AI智能相册。
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