随着AMD在 Computex 2022 上的主题演讲即将到来，有关一些即将发布的产品公告的泄密事件一直在稳步流出。在过去的几天里，我们了解到一种名为“X670E”的新型芯片组，它将取代通常成为旗舰产品的X670。此外，X670E和X670 Socket AM5板的双芯片组设计得到了更多的证实，这可能有助于更好的信号完整性和调节，更容易冷却等。
现在距离宣布不到一天的时间，今天我们有关于拼图的最后一块的信息，即基于Zen 4的Ryzen 7000系列CPU本身，由VideoCardz提供。
根据该报告，AMD的Zen 4 CPU据称将具有每周期15%的指令(IPC)凸起。这低于早先泄露的数字，这些数字表明IPC提高了18%。然而，就像上一份报告一样，这里没有比较的参考框架，这意味着它没有被确认15%的收益与什么进行比较。15%的IPC可以与Zen 3(Ryzen 5000)，Zen 3 +(Ryzen 6000)或Zen3D(Ryzen 7 5800X3D)对抗。L2 高速缓存大小也增加了一倍。
芯片封装将由两个5nm Zen 4核小芯片和一个6nm IO芯片组成。有趣的是，该报告表明，RDNA 2集成显卡也将出现在板上，这有点奇怪，因为AMD通常首先推出非APU桌面部件。Ryzen 7000 Raphael CPU计划于“今年秋天”推出。
同样，在Ryzen 7000系列中，AMD将首次使用Ryzen将时钟频率提高到5GHz以上。显然，AM5被设计为采用高达170W的TDP处理器，这可能是AMD设计其新的X670E芯片组的原因之一。然而，该报告指出，即将推出的Ryzen 7000 CPU没有提到170W SKU，因此我们可能需要一段时间才能看到AM5这样的庞然大物，就像AM4一样，可能是一个多代平台。
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