华擎似乎确认X670E是AMD锐龙7000的新旗舰AM5

夏侯秀叶
导读 在下周的Computex 2022活动中,AMD将展示其下一代Socket AM5主板。AM5是当前Socket AM4的继任者,并将与即将推出的基于下一代Zen 4微架

在下周的Computex 2022活动中,AMD将展示其下一代Socket AM5主板。AM5是当前Socket AM4的继任者,并将与即将推出的基于下一代Zen 4微架构的Ryzen 7000系列台式机处理器配套使用。虽然AMD传统上为其Ryzen CPU提供三类芯片组,即X_70,B_50和A_20,但该公司将推出全新的X670E类芯片组AM5。据报道,“E”据称意味着“极端”,表示高于X670的等级,AMD的合作伙伴华擎似乎已经证实了这是真的。

在AMD的Computex公告后发布的YouTube视频中(预览版不再可用,因为视频已被私有化),主板供应商似乎已经确认X670E将成为功能最强大的AM5芯片组,甚至超过X670。

视频的描述似乎表明,X670E Taichi 将成为该公司的旗舰 AM5 产品,同时推出特别版 X670E Taichi Carrara 主板,以庆祝华擎的 20 岁生日。

虽然乍一看可能很难确定这是英特尔还是AMD主板,因为两家公司现在都将是LGA(AM5是LGA1718),但芯片组散热器上的太极符号在图像中清晰可见,旁边是字母“T”和太极这个词的一小部分“A”。

视频缩略图还宣传了太极X670E主板上即将推出的音频功能。该板将采用Realtek ALC4082音频编解码器和ESS SABRE9218 DAC芯片。

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