导读 即将推出的Google Pixel 8 系列计划于10 月 4 日发布，作为年度Made by Google活动的一部分。按照惯例，这些智能手机的大部分规格...
即将推出的Google Pixel 8 系列计划于10 月 4 日发布，作为年度“Made by Google”活动的一部分。按照惯例，这些智能手机的大部分规格和功能已经通过泄密被披露。虽然 Pixel 8 目前似乎除了一些值得注意的软件功能之外没有任何重大升级，但最近的一份报告激起了我们对这款即将推出的智能手机的好奇心。
根据 Revegnus 最近的推文，Pixel 8 系列中的新型 Tensor G3 芯片将采用 FO-WLP(扇出晶圆级封装)封装，预计将减少热量产生并提高电源效率。高通和联发科等公司已经使用这项技术来提高效率和图形性能，并帮助保持芯片温度较低。这将是为谷歌制造 Tensor G3 芯片的三星铸造厂 (Samsung Foundaries) 首次实施这项技术。
谷歌 Pixel 8 Pro
尽管 Tensor G3可能不会创造任何性能记录，但与 G2 相比，其在较低温度下运行的潜力可能成为 Pixel 8 系列的一个重要卖点。这一点尤其重要，因为 Pixel 7 在要求较高的任务和日常任务中都面临着维持可接受的温度水平的挑战。
不过，有传言称谷歌打算摆脱对三星的依赖。有报道称，该公司正在考虑完全内部设计和制造其芯片，可能会利用台积电的 4nm 工艺。
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